射頻及功率器件廠商華太電子開啟上市輔導

作者 | 發布日期 2024 年 09 月 30 日 17:50 | 分類 射頻

9月27日,中國證監會網站披露關于蘇州華太電子技術股份有限公司(下文簡稱“華太電子”)首次公開發行股票并上市輔導備案報告。

報告顯示,2024年9月13日,華太電子與華泰聯合證券簽署了上市輔導協議。

資料顯示,華太電子成立于2010年3月,是一家擁有半導體產業鏈多環節底層核心技術、多領域布局協同發展的平臺型半導體公司。公司主要從事射頻系列產品、功率系列產品、高端散熱材料的研發、生產與銷售,并提供大功率封測業務,產品可廣泛應用于通信基站、光伏發電與儲能、半導體裝備、智能終端、新能源汽車、工業控制等大功率場景。

產品方面,在射頻領域,華太電子推出了LDMOS MMIC、大功率分立器件、對講機芯片、ISM以及GaAs產品。其中,大功率分立器件基于公司自主知識產權的28V、50V LDMOS和GaN工藝平臺開發,峰值功率覆蓋20W至1000W,工作頻率范圍從10MHz至6GHz。GaAs產品則基于全國產GaAs工藝,自主設計,適合預驅動或驅動放大器應用。

圖片來源:拍信網正版圖庫

在功率器件領域,華太電子擁有IGBT單管/模塊系列和SiC模塊系列。SiC模塊系列采用了公司自主研發和生產的SiC芯片,并通過全自動化模塊封測線生產,具備壓銀燒結技術,確保了良好的散熱性能和可靠性。

融資方面,華太電子目前已完成4輪融資,但具體金額尚未對外公布。

值得注意的是,這并非華太電子首次進行IPO輔導備案。

早在2022年12月19日,中國證監會網站就曾披露過華泰聯合證券關于華太電子的首次公開發行股票并上市輔導備案報告。然而,此后公司并未更新輔導備案情況。

本次輔導備案標志著華太電子在時隔近一年半后,再次啟動上市輔導備案流程。(集邦化合物半導體Morty整理)

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