根據TrendForce集邦咨詢最新研究,順應國際形勢變化,中國憑借龐大市場驅動China for China供應鏈成形,汽車產業的情況尤為明顯。
由于中國鼓勵國內車企于2025年之前提高國產芯片使用比例至25%,同時也支持外商本土化生產,促使主要車用芯片供應商STMicroelectronics(意法半導體)、Infineon(英飛凌)、NXP(恩智浦)和Renesas(瑞薩)等近年積極與SMIC(中芯國際)、HHGrace(華虹宏力)等中系晶圓廠洽談合作,將有助中系晶圓廠加速多元平臺開發進程。
過去,由于中系晶圓廠eFlash/eNVM制程發展較為緩慢,加上車用產品需歷經長時間的車規與車廠驗證流程,中系晶圓廠較難獲得IDM的車用MCU委外訂單。
近年來,中國車廠除了需考量國際形勢和滿足本土化生產的要求,也因陸續推出平價車款,促使車用供應商需積極找尋有效降低成本的選項。因此,China for China策略與成本考量驅動了歐、日系IDM與中國晶圓廠合作的態度轉趨積極。
TrendForce集邦咨詢表示,在工控/車用MCU方面,STMicroelectronics率先與HHGrace合作40nm工控/車用MCU產品開發,若制程開發順利,可望于2025年底前量產。
Renesas、Infineon等也自2024年開始積極與中系晶圓廠洽談代工合作,NXP近期公開提及將在中國建立供應鏈,雖未有建廠計劃,但同樣正與中系晶圓廠洽談代工事宜。
對于在中國擁有據點的海外晶圓廠而言,或能透過制程或平臺跨廠協助客戶轉移產品,以滿足在地化生產的要求。然其代工價格仍需與中國本土晶圓廠競爭,壓力與挑戰程度不低。
TrendForce集邦咨詢指出,盡管IDM與中系晶圓廠正積極建立車用、工控相關芯片合作,仍需經過較消費性應用更嚴謹的標準驗證和車廠驗證,才有機會進入量產。
據此,TrendForce集邦咨詢預估IDM因應China for China而制造的產品,最快將于2025年下半年正式投片并對營收做出貢獻,影響力至2026年將持續擴大。(來源:TrendForce集邦咨詢)
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