近日，廣東省發展和改革委員會發布關于下達廣東省2023年重點建設項目計劃的通知。
2023年廣東省共安排省重點項目1530個，總投資8.5萬億元，年度計劃投資1萬億元；安排開展前期工作的省重點建設前期預備項目1090個，估算總投資4.6萬億元。
其中，第三代半導體相關項目有廣東芯粵能碳化硅芯片生產線、深圳市第三代半導體產業鏈、深圳方正微電子第三代半導體產業化基地、廣東光大第三代半導體科研制造中心、國家第三代半導體技術創新中心深圳綜合平臺和粵港澳大灣區第三代半導體產業基地項目。
廣東芯粵能碳化硅芯片生產線項目
建設年產24萬片的6英寸碳化硅芯片生產線，總投資35億元，項目產品包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器件，主要應用于新能源汽車、充電樁、工業電源、智能電網以及光伏發電等領域。
圖片來源：拍信網正版圖庫
深圳市第三代半導體產業鏈項目
總投資32.7億元，建設研發大樓、宿舍樓、晶體廠房、外延廠房、動力廠房、氫氣庫、氣體間、化學品庫等。
深圳方正微電子第三代半導體產業化基地建設項目
總投資115.4億元，主要建設生產線及配套建筑和設施。
廣東光大第三代半導體科研制造中心1，2區
1區總投資44億元，主要建設精密半導體設備制造、氮化鎵襯底生產線等；2區投資56億元，主要建設MiniLED COB顯示模組生產線廠房、研究院、中 試中心、辦公樓和宿舍生活配套設施。
國家第三代半導體技術創新中心深圳綜合平臺建設項目
總投資33.5億元，主要建設辦公樓、潔凈中試廠房、配套動力及倉儲設施等。
粵港澳大灣區第三代半導體產業基地
總投資30億元，總建筑面積24萬平方米，打造第三代半導體產業基地。（文：集邦化合物半導體 Arely整理）
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